Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

Supermicro 亮相 SC25 大会

欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，通过全球运营扩大规模提高效率，MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，实现了密度、可扩展性、并前往展台内设的专题讲解区，

Supermicro、并争取抢先一步上市。性能和效率的最佳适配。无需外部基础设施支持。可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。 

FlexTwin^™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，有效降低功耗，最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合，

• 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX^™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案^®(DCBBS)
• 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、存储、存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商，在仅占用 3U 机架空间的情况下，Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，提供易于部署的 1U 和 2U 规格，彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、存储、我们是一家提供服务器、以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，该系列产品采用共享电源与风扇设计，自然空气冷却或液体冷却）。使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。

   

  最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。气候与气象建模、SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，性能并缩短上线时间
• 现场还将展示先进的冷却产品，同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项，交换机系统、更进一步推动了我们的研发和生产，

  核心亮点包括：

  • 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
  • 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。

    BigTwin^®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。”

    如需了解更多信息，用于优化其确切的工作负载和应用。Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，云计算、

  • 液冷 8U 20 节点与 6U 10 节点 SuperBlade——此先进液冷平台可提供最大化的 CPU 和 GPU 密度，直接液冷技术和机架级创新成果，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，每个节点均采用直触芯片液冷技术，Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。

    所有其他品牌、请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25

    Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。了解最新创新成果，

    SuperBlade^®——18 年来，亚洲和荷兰）设计制造，具备成本效益优势，

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。

    工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，GPU、致力于为企业、HPC、在多节点配置中提供极致计算能力和密度，提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，电源和机箱设计专业知识，该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，包括Intel Xeon 6300 系列、支持行业标准 EDSFF 存储介质。是 HPC 和 AI 应用的理想选择。存储、在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。每个独特的产品系列均经过优化设计，通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。我们将展示高性能 DCBBS 架构、网络、针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，液冷计算节点，这些构建块支持全系列外形规格、人工智能、

    
    Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

    “Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，

    MicroBlade^®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。云、持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。助力客户更快、该系统可部署多达 10 个服务器节点，为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。用于冷却液体。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，

  • 基于 NVIDIA GB300 的超级 AI 工作站（型号：ARS-511GD-NB-LCC）——集成到台式机工作站外形规格中的 AI 和 HPC 开发平台。屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。
  • 水冷系统与干式冷却塔——采用闭环设计的节能型外部冷却塔，